是3-5um。
这是因为铜排表面镀锡可以增强产品的耐腐蚀性和可焊性，以及降低接触电阻和提高导电性能，但过厚的镀层会影响铜排的弯曲性和接口质量，所以国标规定了3-5um的标准。
在实际应用中，具体的镀锡层厚度应该根据产品的实际需求来决定。
补充：在一些特殊的应用场合，例如高频电子领域，还需要对铜排的表面做特殊处理以避免镀锡层产生的损耗和散播。
因此，在选择铜排材料时需要根据具体应用场景的需求来确定材料和处理方法。
《2》
国标铜排镀锡层的标准为根据不同用途分为两种：电子级和工业级。电子级的镀锡层厚度应在1~2μm之间，工业级的镀锡层厚度应在2~5μm之间。同时，镀锡层的附着力、耐腐蚀性能、表面光洁度等也有相应的规定。
